安徽陶芯科半导体新材料有限公司位于安徽省黄山市祁门县经济开发区，企业注册资金2000万元，拥有厂房10000余平米，专注从事功率半导体用高性能覆铜陶瓷基板(DBC)的设计、研发、生产和销售。

一期年产120万片高性能DBC覆铜陶瓷基板，二期年产量1000万片各类功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DBC、DPC、DBA)。公司拥有丰富的DBC生产经验，购置了优良的生产及检测设备，能为客户提供各种高性能陶瓷覆铜载板的技术支持。产品被广泛运用于IGBT功率模块、半导体制冷器、5G射频器件、整流桥晶闸管、变频器、新能源汽车、汽车充电桩、风力发电、智能电网、航空航天等领域。

公司愿景：力争把公司建设成具有国际竞争力的企业，为我国半导体领域打破国外封锁，国产化贡献自己力量。