工艺简介

直接覆铜基板(Direct Bonded Copper、简称DBC)，将高绝缘性的氧化铝(Al₂O₃)、氧化锆(ZTA)陶瓷基片的单面或双面覆上铜金属后，经由1065~1085℃温度烧结铜因高温氧化、扩散与陶瓷片质产生共晶熔体，使铜与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板，通过黄光工艺转移图形，以真空蚀刻方式制作线路，自动印刷设备制作阻焊，进行表面处理和激光成型。

性能介绍

DBC陶瓷基板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。
1、绝缘性能好
使用DBC基板作为芯片的承载体，可有效的将芯片与模块散热底板隔离开，DBC基板中间的Al₂O₃陶瓷层或者AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压>2.5KV)。
2、导热性能优异
DBC基板具有良好的导热性，热导率为20-260W/mK，IGBT模块在运行过程中，在芯片表面产生大量的热量，这些热量可有效的通过DBC基板传输到模块散热底板上，再通过底板上的导热硅脂传导于散热器上,完成模块的整体散热流动。
3、热膨胀系数与硅接近
DBC基板膨胀系数同硅(芯片主要材质为硅)相近(7.1ppm/K)，不会造成对芯片的应力损伤DBC基板抗剥力>20N/mm²具有优良的机械性能，耐腐蚀，不易发生形变，可在较宽温度范围内使用。
4、良好的机械强度
厚铜箔和高性能陶瓷材料使DBC基板具有良好的机械强度和可靠性。
5、载流能力强
由于铜导体电性能优越，且有较强的载流能力，因此可以实现高功率容量。
6、像PCB板一样可以蚀刻各种图形